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Android 裝置基本上包含 3個啟動區，分別式 SPL、Recovery、System，除此之外還有 Radio 負責通訊的部份。
SPL
SPL (Second Program Loader) 也可以稱為 HBoot，主要是啟動工程模式，在工程模式之下可以透過 fastboot 直接將 image 寫入手機，使用工程模式來刷韌體風險較大。
Recovery
還原模式，除了可以回復到出廠設定外也可以使用更新包來更新系統，在還原模式下只要更新包可以通過檢查一般來說都可以成功刷進新韌體一般來說風險較小。
System
系統區，手機上的韌體就是在系統區運作，一般來說刷韌體大多都是更新系統區升級到新版。
SDK載回來後裡頭就有
因為在bootloader裡會接受來自fastboot的命令
因此你可以用fastboot來跟你的device溝通
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