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 "Y棒"  “代棒” 這種發音，


"wire bond"  :  焊線，把芯片跟PCB板或者芯片之間引腳焊線，幾十微米級別的電路連線。
"die bond” ：上芯,   把芯片晶元放在PCB板子上面設計好的位置。

 

工廠人家直接叫： WB產線   DB產線。

 

 

https://www.hilosystems.com.tw/zh-cn/mmenu-visions-cn/mmenu-hl-640-cn

 

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